Cuando analicé la X870E AORUS MASTER X3D ICE creía que GIGABYTE ya no iba a ser capaz de sorprenderme. Qué equivocado estaba, porque justo unas semanas después he tenido la suerte de poder analizar la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, una placa base espectacular que posiciona como tope de gama, y que se perfila como lo mejor que he probado en mucho tiempo.
Esta placa base fue presentada el pasado 7 de noviembre, y os dimos los primeros detalles sobre ella en este artículo. Sobre el papel, sus especificaciones y su diseño la colocan a un nivel que pocas placas base han podido alcanzar, tanto que me atrevería a afirmar que lo tiene todo para convertirse en la placa base AM5 definitiva para procesadores Ryzen X3D, y que está destinada a convertirse en el gran sueño húmedo de los amantes de la tecnología, entre los que obviamente me incluso.

¿Estará a la altura de las expectativas? Pues eso es precisamente lo que vamos a comprobar en este análisis, donde valoraremos su calidad de construcción y su diseño, y también sus prestaciones en general, su rendimiento, la estabilidad que ofrece y sus temperaturas de trabajo. Ponte cómodo, que tienes mucho que leer.
Especificaciones de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
Formato, socket, BIOS y alimentación

Placa base gaming tope de gama en formato ATX (305 mm x 244 mm).
Chipset AMD X870E, socket LGA 1718 y plataforma AM5.
UC BIOS 2.0 con 64 MB de capacidad.
Compatible con procesadores Ryzen 7000, Ryzen 8000 y Ryzen 9000.
VRM digital de 24 (vcore) fases gemelas + 2 (SoC) + 2 (MISC) fases con 110 amperios para CPU y memoria y 60 amperios adicionales.
Dos conectores de alimentación CPU de 8 pines UD Solid Pin, que mejora la conductividad y la transmisión de la señal, y reduce el desgaste generado al conectar y desconectar los cables.
Conector PCIe para alimentación por USB de 65 vatios.

Calidad de construcción y refrigeración

PCB de ocho capas con el doble de cobre y enrutamiento optimizado por IA.
Construcción Ultra Durable con componentes de calidad premium.
Placa metálica trasera que refuerza el PCB y protege la placa base, mejorando la disipación del calor hasta en un 14%.
Pantalla lateral LCD Edge View personalizable colocada encima de la disipación del VRAM.
Base CPU Thermal Matrix bajo el socket, que ayuda a reducir la temperatura del VRM en hasta 8,5 grados C y la temperatura de la RAM hasta en 6 grados C.
Disipador DDR Wind Blade XTREME opcional de fácil instalación, que incluye un ventilador y puede reducir la temperatura de la memoria hasta en 9 grados C.
Sistema de refrigeración pasiva premium en el VRM con una superficie 10 veces mayor que cubre todos los MOSFETS, y hace contacto con ellos a través de almohadillas térmicas con una conductividad de 12W/mK. Está unido por dos caleoductos de 8 mm y 6 mm con contacto directo.
Sistema de refrigeración pasiva M.2 Thermal Guard XTREME en la ranura M.2 principal con una tubería de calor que acelera el reparto del calor en ambos extremos del radiador. Puede reducir la temperatura de un SSD PCIe Gen5 hasta en 22 grados C.
Sistema de refrigeración pasiva Thermal Guard Extended que cubre las cuatro ranuras M.2, y recoge el calor generado por todas las unidades SSD que estemos utilizando.
Todos los bloques de disipación que cubren las ranuras M.2 utilizan el sistema «EZ-Latch», y se pueden retirar en segundos sin necesidad de utilizar herramientas.
Sistema M.2 «EZ-Flex» con base flexible para mejorar el contacto entre el SSD y el disipador. Puede reducir la temperatura hasta en 12 grados C.
Aperturas en la placa posterior, donde van colocados los puertos y las salidas, que mejora la temperatura hasta en 7 grados C.

Soporte de RAM, almacenamiento y ranuras

Cuatro DIMMs para memoria DDR5 a un máximo de 9.000 MT/s en doble canal. Admite un máximo de 256 GB de memoria DDR5 (densidad de hasta 64 GB por módulo), y es compatible con perfiles AMD EXPO e Intel XMP.
Las cuatro ranuras de memoria RAM cuentan con un refuerzo metálico.
Dos ranuras PCIe Gen5, la primera trabaja en modo x16 y la segunda en modo x8. Ambas tienen un refuerzo metálico de titanio y aleación de zinc que mejora hasta en 10 veces la fuerza de retención de la tarjeta gráfica y reduce las interferencias electromagnéticas, mejorando la integridad de la señal.
Ambas ranuras utilizan el Sistema «EZ-Latch», que permite liberar la tarjeta gráfica pulsando uno de los dos botones.
Ranura de expansión adicional PCIe Gen4 x4 con sistema de retención tradicional y refuerzo metálico.
Cinco conectores M.2 para unidades SSD. Dos conectores compatibles con la interfaz PCIe Gen5 x4 y reforzadas con acero inoxidable para maximizar la integridad de la señal, y tres conectores M.2 compatibles con el estándar PCIe Gen4, dos en modo x4 y una en modo x2.
Todos los conectores M.2 utilizan el sistema «EZ-Latch», que permite la retención de unidades SSD sin tener que utilizar tornillos, y por tanto sin herramientas. También incorporan el sistema M.2 «EZ-Flex», que aporta flexibilidad a la base de la ranura M.2 y reduce la temperatura hasta en 12 grados.
Dos puertos SATA III a 6 Gbps.

Conectividad, salidas, extras y precio

Salida HDMI, dos puertos USB 4 compatibles con alimentación y DisplayPort 1.4 (40 Gbps), un puerto USB 3.2 Gen2x2 Type-C, un puerto USB 3.2 Gen2 Type-C, ocho puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, dos puertos Ethernet LAN a 10 Gbps, conector de antena «EZ-Plug» (antena incluida), una entrada óptica para sonido y dos jacks de 3,5 mm, uno para entrada y otro para salida de sonido.
Sonido integrado compuesto por un chip ESS ES9280AC DAC y dos chips SS ES9080, compatibles con DTS Sound Unbound de alta definición.
Tarjeta de red MediaTek Wi-Fi 7 MT7927 con conectividad inalámbrica Bluetooth 5.4 y Wi-Fi 7.
Iluminación LED RGB personalizable a través del software GIGABYTE Control Center.
Tecnología Q-Flash Plus con botón dedicado en la placa trasera de la placa base, que nos permite actualizar la BIOS sin necesidad de instalar una CPU ni RAM.
Botones adicionales en la placa trasera placa base, uno para activar Q-Flash y otro para activar la función «OC Ignition».
Tecnología X3D Turbo 2.0, que mejora el rendimiento de los procesadores Ryzen X3D.
Precio: desde 950 euros.

Análisis externo de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP

La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP es una placa base tope de gama, una edición especial para celebrar el 39 aniversario de la marca AORUS, y esto se deja notar en todos los detalles, incluidos tanto el empaquetado como la presentación, que han sido cuidados al máximo.
Esta placa base viene en una caja con el logo AORUS grabado de forma tridimensional mediante cortes realizados en la tapa de la caja principal. Al abrir la caja nos da la bienvenida una tapa con un mensaje donde se nos explica que, como anticipamos, estamos ante una placa base tope de gama que solo utiliza los mejores componentes del mercado, y que está diseñada para ofrecer el máximo rendimiento.

Al quitar la tapa se abren también los laterales de la caja, y lo primero que vemos es la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, que viene protegida por una bolsa antiestática. Debajo de la placa base vienen todos los extras que incluye este modelo, y que como veremos a continuación son un auténtico espectáculo.

En  la imagen que encontraréis justo debajo de estas líneas podéis ver todo lo que trae la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, incluyendo tanto accesorios como cableado y extras. Os voy a hacer una lista a continuación para que no os perdáis nada:
 

 
Disipador para SSD M.2 Thermal Guard XTREME con ventilador incluido.
 
 
 

 
CPU Thermal Matrix para mejorar el contacto con el sistema de refrigeración.
 
 

 
Antena de ganancia Wi-Fi 7 con iluminación LED RGB.
 
 
 

 
Vaso para disfrutar de nuestras bebidas favoritas.
 
 
 

 
Sistema de refrigeración DDR Wind Blade XTREME para la RAM.
 
 
 

 
Navaja suiza multifunción.
 
 
 

 
DAC USB Type-C para auriculares con conector jack de 3,5 mm.
 
 
 

 
Cables SATA III, cables adaptadores y extensores.
 
 
 
La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP viene con todo el cableado, y con los adaptadores y extensores que necesitaremos para sacar el máximo partido, y para conectar cualquier cosa que necesitemos. Esto es muy importante, porque se trata de un modelo que tiene algunas particularidades que os voy a contar a continuación.
También incluye una pegatina con el logo AORUS que podremos pegar en el chasis para decorarlo.

A vista de pájaro podemos apreciar de una forma amplia el diseño de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP. Tenemos una combinación de diferentes tonos de color negro, con acabados mate y brillante. Esta placa también combina metal y plástico, y adopta superficies con acabado de tipo espejo que generan un contraste muy atractivo.

De esta vista sorprende el cuidado diseño de la placa, que tiene una de las estéticas gaming más elegantes y atractivas que he visto hasta la fecha, y también lo bien escondidos que están los conectores, tanto en la mitad superior como en la mitad inferior, gracias a la distribución que ha implementado GIGABYTE en este modelo.

La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP tiene varias partes imantadas que se pueden retirar fácilmente, y que protegen y esconden diferentes ranuras y conectores que no se utilizan habitualmente. En este sentido destacan la pieza superior que embellece la zona en la que están colocados los conectores de alimentación CPU de 8 pines, y también la pieza transparente de la parte inferior, que cubre las dos ranuras PCIe.

En la parte trasera podemos ver el sistema de refuerzo del socket y la placa metálica, que aporta solidez estructural y que además contribuye en las tareas de refrigeración. Esta placa es propia de modelos de gama alta, y en este modelo mejora notablemente la calidad estructural, y es necesaria teniendo en cuenta las dimensiones y el peso del sistema de refrigeración pasiva del VRM.
Volviendo al frontal, en la mitad superior derecha tenemos una pieza imantada que cubre la zona de conexión y montaje del sistema DDR Wind Blade XTREME de refrigeración para la VRAM. Dicha actúa como embellecedor, y se retira fácilmente. No necesitamos ningún tipo de cable para montar dicho sistema de refrigeración, ya que obtiene toda la alimentación que necesita de los pines integrados.
También podemos ver tres botones dedicados de encendido, reseteo y limpiar CMOS, así como las cuatro ranuras de memoria DDR5, que cuentan con un refuerzo metálico que mejora la resistencia y la integridad de la señal. Podemos montar un máximo de 256 GB de DDR5 a una velocidad de hasta 9.000 MT/s. en modo 1:2.

En el lado derecho, justo al final de la imagen, se encuentra un conector F_U32C para el panel frontal USB Type-C del chasis. Justo a su lado están los PCIe «EZ-Latch Plus Duo», dos botones que nos permiten liberar o sujetar las tarjetas gráficas instaladas en la primera y segunda ranura PCIe, respectivamente.
Mirando justo detrás de la parte superior nos encontramos con un embellecedor imantado extraíble. Al quitarlo se aprecian mejor los dos conectores de alimentación CPU de 8 pines, que están reforzados y son resistentes al desgaste producido por conexiones y desconexiones. También podemos ver mejor el tamaño del sistema de refrigeración pasiva del VRM, y el acabado espejo en el lateral.

Ese enorme acabado espejo no es algo meramente decorativo. En esa zona se encuentra integrada una pantalla LCD Edge View a color que muestra animaciones de información durante el proceso de arranque del equipo, y que una vez en Windows nos presenta datos muy útiles sobre nuestro PC, como la temperatura de la CPU.

La imagen lateral nos da otra perspectiva del diseño y la distribución de conectores de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, y seguro que hará que te preguntes dónde los ha escondido GIGABYTE. Tranquilo, que no te voy a dejar con la duda, están justo en el lateral, como podrás apreciar en la siguiente imagen.

Ahí están los  conectores más importantes. En general están todos los conectores que encontraríamos en una placa base normal, con una excepción, y es que en la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP no tenemos ningún USB 2.0 interno. Por suerte esto no es un problema, porque contamos con cables adaptadores incluidos que sí disponen de esa conectividad.
El primer conector es para el panel frontal del chasis, es decir, el dedicado a las funciones básicas de encendido, reset e iluminación del chasis. Subiendo nos encontramos otros conectores importantes, como los FU3A dedicados a los puertos USB Type-A frontales y a accesorios, que podemos utilizar con el cable adaptador incluido si necesitamos conectar dispositivos con toma USB 2.0 interna.

Vemos también dos conectores SATA III, un conector para los puertos USB Type-C frontales, una toma de alimentación PCIe de ocho pines que solo es necesario utilizar si queremos contar con soporte de carga QC-USB frontal de 65 vatios, el conector de alimentación ATX de 24 pines, un USB Type-C con función de Display Port y varios conectores adicionales para ventiladores, incluyendo uno final de 4 pines.
En esta vista podemos ver la mitad inferior de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, que es la zona en la que nos vamos a centrar ahora. Podemos quitar el sistema de refrigeración de la ranura M.2 principal utilizando el botón de retención, y también podemos quitar la base de refrigeración del resto de ranuras M.2 con la palanca deslizante del lateral. El embellecedor transparente también se puede quitar fácilmente, ya que está imantado.

La integración de todos los sistemas de refrigeración y de las piezas extraíbles se ha ejecutado con gran maestría. Como podemos ver en la imagen inferior, todas las partes encajan sin ningún problema, y cumplen un papel estructural, funcional  (refrigerar los componentes) y estético (ofrecer una estética premium)

Así es como se ve la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP cuando quitamos todas las partes extraíbles que tiene. En la parte de la derecha tenemos el embellecedor transparente de la parte inferior, el embellecedor de efecto espejo de la zona de los botones, el embellecedor de la parte trasera, y debajo de ellos están los bloques de disipación pasiva de las ranuras M.2. Estos vienen con almohadillas térmicas preinstaladas.

Esta imagen es muy importante. En ella podemos ver las dos ranuras PCIe Gen5 x16 principales, que cuentan con un refuerzo metálico de titanio que mejora la capacidad de retención de la ranura y su solidez estructural, así como la integridad de la señal. La tercera ranura PCIe es Gen4 x4, y tiene también un refuerzo metálico.
La primera ranura M.2 es de tipo PCIe Gen5 x4, tiene un refuerzo metálico para mejorar la integridad de la señal, y cuenta los pines de alimentación necesarios para instalar el sistema de refrigeración M.2 Thermal Guard Xtreme, un radiador de gran tamaño con ventilador incluido. No necesitamos cables, gracias a ese sistema de alimentación basado en pines, y se sujeta por imantación.

En total tenemos dos ranuras M.2 PCIe Gen5 x4 con refuerzo metálico, la primera y la tercera, y tres ranuras M.2 PCIe Gen4, dos x4 y una x2. Todas ellas tienen almohadillas térmicas de apoyo en la base, utilizan el sistema de retención M.2 «EZ-Latch Plus», que permite un montaje sin herramientas ni tornillos, e incorporan el sistema «M.2 «EZ-Flex», que se caracteriza por una base flexible que mejora el ajuste de la unidad SSD, y ayuda a mejorar la disipación del calor.
En estas imágenes podemos ver el conector imantado de seis pines de la ranura M.2 principal, y también tenemos un chip de red RealTek y un chip iTE, dedicado a las operaciones de entrada y salida. En la última imagen vemos asomar la placa metálica trasera, sobre la que ya os he hablado anteriormente.

Esta imagen nos muestra con más detalle la parte inferior derecha, donde tenemos la quinta ranura M.2, que es PCIe Gen4 x2. Vemos también otro chip iTE dedicado a I/O (entrada y salida), un conector de alimentación imantado para la iluminación LED RGB del embellecedor y el sistema de retención sin tornillos del bloque de refrigeración.

En la siguiente imagen vemos cómo es la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP totalmente desnuda, sin los embellecedores ni los sistemas de refrigeración pasivos. Esta imagen también nos permite apreciar mucho mejor su calidad de construcción, y la enorme cantidad de opciones de aplicaciones que ofrece esta placa con sus tres ranuras PCIe y cinco puertos M.2.

Para terminar nos vamos a la zona dedicada a las conexiones externas, que están en la parte superior, justo detrás del bloque del VRM. Empezando por arriba, tenemos dos botones dedicados: «Ignition» y el que nos lleva al modo Q-Flash, que nos permite actualizar la BIOS sin necesidad de montar RAM ni CPU, algo que puede ser muy útil en ciertas situaciones.

La cantidad de conectores que incluye la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP es espectacular, ya que como vemos en la imagen cuenta con: una salida HDMI, dos puertos USB 4 compatibles con alimentación y DisplayPort 1.4 (40 Gbps), un puerto USB 3.2 Gen2x2 Type-C, un puerto USB 3.2 Gen2 Type-C, ocho puertos USB 3.2 Gen2 Type-A, dos puertos Ethernet LAN a 10 Gbps, conector de antena Wi-Fi 7 «EZ-Plug», una entrada óptica para sonido y dos jacks de 3,5 mm, uno para entrada y otro para salida de sonido.
Los agujeros que trae la placa metálica de la zona de los conectores contribuyen también a mejorar la refrigeración del sistema.
Equipo de pruebas

Procesador Ryzen 9 9950X3D con 16 núcleos y 32 hilos.
Placa base X870E AORUS XTREME X3D AI TOP.
Kit de memoria RAM V-COLOR XFinity+ Manta de 32 GB (2 x 16 GB) a 8.000 MT/s con latencia CL40.
Sistema de refrigeración líquida todo en uno Corsair CUE LINK TITAN 360 RX RGB con tres ventiladores de 120 mm.
Tarjeta gráfica GeForce RTX 5090 Founders Edition.
SSD Corsair MP700 Pro PCIe Gen5 x4.
Fuente de alimentación Corsair HX1500i de 1.500 vatios con certificación 80 Plus Platinum.
Pasta térmica Corsair XTM70.
Sistema operativo Windows 11.

He utilizado para este análisis una configuración tope de gama, algo imprescindible para que tenga sentido probar una placa base de este calibre. No hay ningún cuello de botella, y esa memoria a 8.000 MT/s nos servirá para comprobar la estabilidad de la placa en su primer arranque con la BIOS de casa.
Análisis de la BIOS, montaje y experiencia de uso

Nada más encender el equipo tenemos el clásico tiempo de entrenamiento de la RAM y de comprobación del sistema, que en este caso nos hace esperar unos minutos. Una vez finalizado, entramos en la BIOS de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP para realizar la configuración básica, y nos da la bienvenida el modo fácil, con una interfaz que ya conocemos y que resulta muy sencilla y completa.
El modo fácil de la BIOS nos muestra información importante, como la versión de la BIOS y el estado general del sistema, y podemos utilizarla para realizar diferentes ajustes clave, como activar Resizable BAR y activar el perfil AMD EXPO de la memoria. También podemos utilizar este modo para cambiar el perfil del modo X3D Turbo Mode 2, que nos permitirá maximizar el rendimiento del Ryzen 9 9950X3D.

Alternar entre las tres opciones que ofrece el modo X3D Turbo Mode 2 no tiene misterio, ya que solo tenemos que elegirlo con un simple clic. Os explico cómo funciona cada modo:

Estándar: es el modo por defecto, sin mejoras.
Máximo rendimiento: este modo ajusta la configuración para maximizar el rendimiento del procesador de forma segura. Con el Ryzen 9 9950X3D mantiene la configuración de 16 núcleos y 32 hilos.
Gaming extremo: este modo desactiva un bloque CCD del Ryzen 9 9950X3D para que se comporte, básicamente, como un Ryzen 7 9800X3D a mayor frecuencia, mejorando su rendimiento en juegos, pero empeorando en aplicaciones multihilo, ya que lo deja solo con 8 núcleos y 16 hilos.

Si nuestro objetivo es jugar, el modo gaming extremo sería la mejor opción, pero el modo de máximo rendimiento es el más funcional, ya que aumenta el rendimiento en todos los casos. Personalmente, yo me quedaría con este por comodidad, ya que evitaría tener que estar cambiando de modo constantemente.
La BIOS que trae la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP también nos ofrece la vista avanzada. Dicha vista pone a nuestra disposición una gran cantidad de opciones de configuración y ajustes que podemos realizar de forma manual, como vemos en la galería adjunta, que podéis ampliar haciendo clic en ella. Contamos con 64 MB de capacidad, y el rendimiento que ofrece es bueno.

El proceso de montaje fue muy sencillo, ya que en general no difiere (en lo importante) del montaje de cualquier otra placa base, salvando la particularidad de tener muchos conectores en el lateral, y de los accesorios para mejorar la disipación de la ranura M.2 principal y de la RAM, así como la base para el socket de la CPU.
Para montar la CPU Thermal Matrix, la base de contacto para el socket CPU, primero debemos retirar el sistema de retención por defecto que trae la placa, instalamos el procesador, retiramos los plásticos protectores de las almohadillas térmicas de la base de contacto y la instalamos como vemos en la imagen adjunta.
Hecho esto ya estamos listos para aplicar la pasta térmica sobre el IHS del procesador, y podemos proceder a montar el sistema de refrigeración sin más, atornillándolo a los huecos que quedan perfectamente visibles. No afecta a la compatibilidad de ningún sistema de refrigeración, así que podéis estar tranquilos.

El sistema de refrigeración DDR Wind Blade XTREME es muy fácil de colocar, ya que solo tenemos que colocarlo en la orientación correcta sobre la base imantada que está justo al lado de la RAM. El sistema de refrigeración M.2 Thermal Guard XTREME también va imantado en el espacio correspondiente de la primera ranura PCIe M.2, pero debemos ajustarlo para que quede sujeto también por la parte delantera, justo donde va el botón de liberación.

Con ambos sistemas instalados la estética de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP mejora enormemente, y resulta espectacular, como vemos en la imagen que encontraréis justo debajo de estas líneas. No tenemos que hacer nada más, ni que gestionar cableado, porque todo se sujeta magnéticamente, y porque todo se alimenta con los conectores de pines preinstalados.
La pantalla lateral no solo tiene un papel estético, sino que además nos muestra información útil del sistema en tiempo real. Os dejo un vídeo para que podáis verla en acción, ya que no es lo mismo ver esta placa base de forma estática en imágenes que verla en movimiento.

Análisis de rendimiento de la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP
La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP funcionó a la perfección con el primer encendido. No dio ningún problema con la BIOS que trae de casa, la F1, y también funcionó sin problemas y a la primera con la RAM a 8.000 MT/s y latencia CL40. No cabía esperar menos de un modelo tope de gama, pero esta siempre debe ser la primera prueba de fuego de una placa base.
Superada esa prueba con sobresaliente, ahora nos toca entrar a ver datos de rendimiento. Normalmente me limito a pasar Cinebench R23 y a medir el rendimiento en juegos con Cyberpunk 2077, por su alta dependencia de la CPU, ya que son dos pruebas ideales para analizar placas base, pero como estamos ante un modelo tope de gama considero que se merece una ronda de pruebas más amplia, y por ello he hecho más mediciones de rendimiento.
Rendimiento en 3DMark CPU

Los resultados que obtiene el Ryzen 9 9950X3D con la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP son fantásticos. Arriba podéis ver las puntuaciones en 3DMark CPU con esta placa base, y abajo sus resultados con la placa base MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi. Haciendo una comparativa directa, vemos que hay una mejora de rendimiento con todas las cargas de trabajo, desde 1 hasta 32 hilos.

En la galería adjunta, que podéis ampliar haciendo clic en ella, podéis ver cómo se comporta el Ryzen 9 9950X3D a nivel de escalado de frecuencia y de temperatura en esta prueba con la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP.

El Ryzen 9 9950X3D llega a alcanzar los 5,72 GHz de frecuencia, y su pico máximo de temperatura es de 70 grados C, un valor óptimo para un procesador de alto rendimiento como este. Sus buenos valores de temperatura permiten que el modo turbo escale al máximo, y que se mantenga en valores muy altos incluso cuando afronta una carga multihilo intensa.
Hay una diferencia de temperatura máxima de unos 10 grados C en esta misma prueba frente a la MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi, ya que con esta el Ryzen 9 9950X3D sí que llega a superar los 80 grados C.
Rendimiento en CPU-Z

Rendimiento en Cinebench R23

Rendimiento en Cinebench 24

Rendimiento en PassMark CPU

Rendimiento en V-Ray CPU

Rendimiento en Blender CPU

Rendimiento en Corona

Los valores de rendimiento con la configuración por defecto, y la memoria bajo el perfil EXPO (8.000 MT/s y CL40)  que alcanza el Ryzen 9 9950X3D son muy elevados, y en multihilo superan todo lo que había visto hasta el momento con otras placas base.
Por ejemplo, con la MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi conseguimos 2.292 puntos en monohilo en Cinebench R23 y 42.313 puntos en multihilo, mientras que con la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP tenemos 2.281 puntos en monohilo y 44.860 puntos en multihilo.
Rendimiento en juegos y mejoras al activar el X3D Turbo Mode 2
En Cyberpunk 2077, configurado en 1080p con calidad ultra y densidad de multitudes en alto, tenemos una media de 268 FPS en modo estándar, 284 FPS en modo gaming extremo y 283 FPS en modo máximo rendimiento. En una segunda medición con el modo de rendimiento extremo vemos una estabilidad total, con una leve oscilación de solo 1 FPS.

Esto quiere decir que, al pasar del modo estándar al modo gaming extremo, podemos conseguir una mejora de 16 FPS, lo que equivale casi un 6% más de rendimiento. Si comparamos con otras placas base, la mejora de rendimiento que conseguimos es de hasta 34 FPS, lo que supone una mejora del 13,6%.
Cinebench R23 con el modo X3D Turbo 2 rendimiento extremo
En Cinebench R23 la mejora de rendimiento es significativa. En monohilo pasamos de 2.181 puntos a 2.314 puntos, un 6,09% más, y en multihilo subimos de 44.860 puntos a 46.506 puntos, un 3,66% más. Lo mejor de todo es que estas mejoras de rendimiento se consiguen sin sacrificios y sin problemas de estabilidad.

Durante las pruebas de rendimiento, el consumo máximo del Ryzen 9 9950X3D fue de 242 vatios en multihilo intensivo (Cinebench R23 multihilo) y de 146 vatios en Cyberpunk 2077.
Temperatura en componentes clave

La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP cuenta con un conjunto de sistemas de refrigeración formidables que cubren todos los puntos clave de una placa base: chipset, VRM, unidades SSD y RAM. También tiene con una base que mejora el contacto del sistema de refrigeración con la CPU, así que vamos a ver cómo afecta todo esto a las temperaturas de trabajo.
El Ryzen 9 9950X3D, con el modo de rendimiento extremo activado, consume más de 240 vatios, superando los 200 vatios de consumo que tenemos en el modo estándar. Esto afecta al calor generado, pero a pesar de todo el pico máximo de temperatura fue de 84 grados C en Cinebench R23 multihilo después de más de 20 minutos de uso, y el valor medio de temperatura en esa prueba fue de 80 grados C.

Los valores  de temperatura en la CPU son muy buenos, y totalmente seguros. En Cyberpunk 2077, un juego donde el Ryzen 9 9950X3D no tiene que llegar a su pico máximo de consumo, tenemos 54 grados C, es decir, 7 grados C menos que con la MSI MPG X870E Carbon Wi-Fi utilizando el mismo sistema de refrigeración.
La temperatura de la RAM es óptima, y lo mismo puedo decir del chipset y de VRM. Mención especial merece este último, que se mantiene en 48 grados C incluso tras más de una hora de carga intensiva de trabajo. Esto confirma que GIGABYTE ha hecho un trabajo excelente con la disipación en esta placa base.
El SSD utilizado en este análisis, el Corsair MP700 Pro, alcanza velocidades muy altas, ya que supera los 12 GB/s en lectura secuencial y los 11 GB/s en escritura secuencial, pero necesita de un buen sistema de refrigeración para no sufrir estrangulamiento térmico. El M.2 Thermal Guard XTREME hace un trabajo tan bueno que, en una prueba de copia de 70 GB, es capaz de mantenerlo en un pico máximo de 54 grados C.
Valoración final y conclusiones

La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP tiene una carta de presentación espectacular, y esto no siempre es bueno, porque acaba disparando las expectativas. Disparar mis expectativas me hace subir el listón cuando analizo algo, pero la verdad es que en este caso esta placa ha logrado cumplirlas con creces.
Es cierto que estamos ante un producto dirigido a usuarios entusiastas que tengan un presupuesto elevado, y que aspiren a tener lo mejor de lo mejor, pero dentro de esta categoría hay productos que no siempre cumplen con lo que prometen, y que por tanto directamente no valen la pena.

La X870E AORUS XTREME X3D AI TOP no es uno de ellos. Estamos ante la mejor placa base que he probado hasta el momento, y ante una de las mejores placas base que podemos comprar ahora mismo, tanto por diseño como por calidad de construcción, por rendimiento, fiabilidad y valor añadido.
Si quieres sacar el máximo partido a tu Ryzen 9 9950X3D de forma segura y sin sacrificios, y te gusta tener lo mejor de lo mejor no lo dudes, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP es una de las mejores placas base del mundo.

Valoración final

9.4
NOTA

NOS GUSTA

Diseño y estética.
Calidad de construcción.
Detalles premium.
Pantalla funcional.
Refrigeración extra sin cables.
Gestión del cableado y conexiones.
5 ranuras M.2.
Sin tornillos.
Dos ranuras PCIe Gen5.
X3D Turbo Gen2.
Temperaturas.

A MEJORAR

Precio alto.

RESUMEN

Si quieres sacar el máximo partido a tu Ryzen 9 9950X3D de forma segura y sin sacrificios, y te gusta tener lo mejor de lo mejor no lo dudes, la X870E AORUS XTREME X3D AI TOP es una de las mejores placas base del mundo.

Diseño y construcción10Refrigeración10Conectividad10BIOS9.5Calidad / Precio7.5

La entrada X870E AORUS XTREME X3D AI TOP análisis completo se publicó primero en MuyComputer.