La arquitectura Zen 6 promete cambiarlo todo. Según las últimas filtraciones y rumores que venimos viendo desde hace semanas AMD esta nueva generación va a rediseñar por completo el chiplet CPU, también conocido como CCD, para ampliar tanto el conteo de núcleos como la caché L3 integrada.
Así es como está configurada una unidad CCD en Zen 5:

8 núcleos y 16 hilos.
8 MB de caché L2.
32 MB de caché L3.
Fabricado en el nodo de 4 nm.

Y así es como quedará configurada la unidad CCD con Zen 6:

12 núcleos y 24 hilos.
12 MB de caché L2.
48 MB de caché L3.
Fabricado en el nodo de 2 nm.

Las diferencias son claras, Zen 6 tendrá un 50% más de núcleos e hilos, un 50% más de caché L2 y un 50% más de caché L2, y además estará fabricado en un nodo más avanzado, lo que permitirá introducir mejoras a nivel de eficiencia energética, y facilitará el aumento del núcleo de núcleos por unidad CCD, gracias a la reducción del tamaño de los transistores.
Los procesadores AMD Zen 6 se llamarán Ryzen AI
Fuente: RedGamingTech.
Este cambio de nombre es significativo, y nos dice algo muy importante, que AMD podría implementar una NPU de al menos 50 TOPs en los Ryzen basados en esta nueva arquitectura. Si esto se confirma, con esos procesadores tendríamos la potencia necesaria para poder mover Copilot+, lo que aumentaría considerablemente su valor.
No sabemos si AMD utilizará la numeración 10000 para referirse a estos nuevos procesadores, pero sería lo más lógico para continuar desde la generación actual, formada por los Ryzen 9000. La gama Zen 6 estará formada, en teoría, por los Ryzen AI 9, Ryzen AI 7 y Ryzen AI 5.
Especificaciones de los Ryzen AI basados en Zen 6

Ryzen 9 AI 10950X: 24 núcleos y 48 hilos, 24 MB de caché L2 y 96 MB de caché L3.
Ryzen 9 AI 10990X: 16 núcleos y 32 hilos, 16 MB de caché L2 y 96 MB de caché L3.
Ryzen 7 AI 10700X: 12 núcleos y 24 hilos, 12 MB de caché L2 y 48 MB de caché L3.
Ryzen AI 5 10600X: 8 núcleos y 16 hilos, 8 MB de caché L2 y 48 MB de caché L3.

Todos estos procesadores estarán fabricados en el nodo de 2 nm de TSMC (el chiplet I/O podría estar fabricado en el nodo de 4 nm o de 3 nm), soportarán DDR5 a 6.400 MT/s de forma nativa, serán compatibles con perfiles EXPO 2.0 que permitirán utilizar DDR5 a más de 8.000 MT/s, tendrán una GPU integrada RDNA 3.5 con 128 shaders y contarán con 28 líneas PCIe.
Para poder utilizar los perfiles EXPO 2.0 será necesario contar con una placa base con chipset B950 o X970. Estos perfiles no funcionarán con placas base X870E e inferiores.
¿Serán compatibles con el socket AM5?
Todavía no hay nada confirmado, pero en teoría Zen 6 será la última generación de procesadores compatible con el socket AM5, porque es lo que prometió AMD en su momento. Es sin duda una buena noticia, ya que significa que esta plataforma tendrá una larga vida útil, y que envejecerá incluso mejor que la plataforma AM4.
Eso sí, para acceder a novedades como EXPO 2.0 será necesario cambiar la placa base a un modelo con chipset serie 900. No es una noticia tan mala como pueda parecer, ya que estoy seguro de que los Ryzen 10000 ofrecerán un rendimiento óptimo con memorias DDR5 a 6.000 MT/s con latencias CL30, una configuración que funciona a la perfección con placas base actuales bajo el perfil EXPO de primera generación.
El lanzamiento de los Ryzen basados en Zen 6 se espera para finales de 2026. En principio llegarán los cuatro modelos que os he indicado anteriormente, y puede que más adelante AMD lance versiones «no X», que funcionarán a menor frecuencia pero tendrán el mismo número de núcleos e hilos.
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