El conocido analista especializado en Apple, Ming-Chi Kuo, ha lanzado este fin de semana una información (no confirmada) que podría ser el gran revulsivo que esperan en Intel. Y es que el analista asegura que el Apple M7 será fabricado por Intel Foundry.
Intel pasa por el peor momento de su larga historia y necesita con urgencia recuperar la estabilidad financiera y combatir las pérdidas operativas multimillonarias de 18.000 millones de dólares, que por primera vez desde 1986 registró el año pasado. El tema económico es solo la punta del iceberg, porque el gigante del chip también tiene problemas técnicos a resolver para no perder más cuota de mercado frente a AMD en el segmento cliente y especialmente para entrar en un negocio de aceleradoras de IA que ha convertido a NVIDIA en la compañía más valorada del planeta.
La adjudicación de grandes programas de fabricación para terceros es clave para impulsar su división de fabricación y hace unos meses se rumoreó conversaciones avanzadas con Apple y la misma NVIDIA. Reforzando esa información, Ming-Chi Kuo dice que Apple ya ha firmado un acuerdo de confidencialidad para probar el nodo de proceso 18A de Intel. El trabajo de simulación interna se aproxima lo suficiente a las expectativas como para que la compañía de Cupertino espere las versiones completas 1.0 y 1.1, actualmente previstas para el primer trimestre de 2026.
El calendario previsto contempla enviar silicio de producción en el segundo o tercer trimestre de 2027 y en concreto para la fabricación del Apple M7, dos generaciones por encima de los actuales M5. El chip en cuestión sería el SoC básico de clase M utilizado en productos como MacBook Air y el iPad Pro, que en conjunto representaron alrededor de 20 millones de unidades en 2025. También podría motorizar el nuevo MacBook de bajo coste que se rumorea preparan en Apple.
Estos volúmenes son significativos para cualquier nuevo cliente de fundición, pero lo suficientemente pequeños como para no afectar a su relación a corto plazo de TSMC ni su liderazgo en fabricación avanzada. Las motivaciones de Apple son dobles. La compañía sigue vinculada a TSMC para sus productos más avanzados, desde iPhones hasta componentes de gama alta de la serie M, pero ha buscado una mayor redundancia en la cadena de suministro desde los ciclos de disrupción de 2020-2022. Colocar su SoC de clase Mac menos complejo en una segunda fuente reduce la exposición de una sola fundición sin afectar las líneas de productos insignia que dependen de los nodos de fabricación de TSMC, los más avanzados de la industria.
Para Intel sería un revulsivo enorme, recuperando una relación comercial que perdió cuando Apple decidió cambiar la arquitectura x86 de los Mac a favor de ARM mediante chips de diseño propio. El potencial contrato con Apple supondría una carta de recomendación para otros fabricantes y la recuperación de la confianza que necesitan en Intel.
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