CAMM2 es el nuevo factor de forma para memorias informáticas, que pretende mejorar las capacidades de los módulos DIMM actuales tanto en rendimiento como en capacidad, a la vez que usan un tamaño más compacto que debe ayudar a la integración de componentes. Junto a la versión LPCAMM2 para portátiles, se promociona como la mayor actualización de la memoria RAM en 25 años.
Los grandes fabricantes de memorias y de placas base están desarrollando sus soluciones CAMM2 sobre las especificaciones aprobadas por el grupo industrial JEDEC. Y prometen mucho, aunque -como es obvio por sus diferencias físicas- tendrán el problema de que no serán compatibles con diseños anteriores (los módulos DIMM de toda la vida) y además de las propias memorias los usuarios tendrán que comprar nuevas placas base que los soporten.
CAMM2 de G.SKILL y ASUS ROG
La división de alto rendimiento de ASUS (recordemos, primer productor mundial de placas base) está colaborando con el especialista en memorias G.SKILL para explorar el potencial de este formato y en concreto su capacidad de overclocking. En esta etapa de desarrollo, además de velocidad, debe garantizarse la estabilidad de funcionamiento por encima de todo.
Para ello, se ha probado un prototipo de CAMM2 (ya no podemos llamarlos módulos) con 64 Gbytes de capacidad en una placa base personalizada sobre la ASUS ROG Maximus con chipset Z890 y procesador Intel Core Ultra 7 265K. G.SKILL asegura que ha overclockeado su desarrollo hasta DDR5-10000 ejecutando el test de Memtest al 100% de estabilidad.
No es la mayor velocidad alcanzada porque ya vimos estas memorias a DDR5-12752 en una GIGABYTE Z890 AORUS Tachyon ICE C2, pero se trataba de picos de rendimiento sin certificación de estabilidad. Unos y otros son valores impresionantes que muestran el gran potencial de este factor de forma novedoso que aprovecha los beneficios de las memorias RAM actuales, pero en un diseño distinto, mucho más pequeño que además promete reducir la arquitectura de la memoria y al mismo tiempo mejorar el rendimiento hasta en un 50% y la eficiencia energética hasta en un 70%.
Como ves en las imágenes, esta placa reemplaza las ranuras para módulos DIMM por un único conector CAMM2. Este componente utilizará un sistema de refrigeración pasivo. un disipador que simplemente se colocará encima de la memoria sin necesidad de herramientas como hacemos con las SSD. Mucho potencial, pero habrá que rascarse el bolsillo porque en su lanzamiento no serán económicas y además habrá que adquirir una placa base que las soporte.
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