Intel ha presentado los procesadores Core Ultra Series 3 en el CES 2026. Una nueva generación de procesadores que pretenden ser un punto de inflexión para superar uno de los peores momentos de la historia del gigante del chip. Y, sobre el papel, prometen de verdad, en términos de rendimiento, eficiencia energética, diseño, integración de chips y fabricación.
El CEO de Intel ha asegurado en la presentación que los Core Ultra Series 3 marcarán el comienzo de la «próxima evolución de los PC». Según la compañía, será la plataforma de PC con IA más ampliamente adoptada a nivel mundial que Intel haya lanzado jamás. Serán más de 200 diseños de socios los que se lanzarán bajo esta plataforma en pedidos anticipados desde hoy mismo 6 de enero y disponibilidad global a partir del 27 de enero.

Tendrán que competir con los nuevos Ryzen AI 400 y AI Max+ que AMD también ha presentado en la feria de Las Vegas y con lo que llega de la plataforma ARM, de fabricantes como Apple y también de otros como los nuevos Snapdragon de Qualcomm.
Core Ultra Series 3, fundamentos
Intel ya había adelantado en el Computex 2025 las principales características de su nueva generación de procesadores que forma parte de la familia con nombre en clave ‘Panther Lake’ y nuestro medio pudo conocerlas de primera mano en una presentación exclusiva de la que te hablamos en profundidad en este artículo especial.

Sus fundamentos técnicos eran conocidos comenzando por un diseño en bloques (chiplets) donde cada uno de ellos incluye una serie de componentes clave. Cada bloque se comunica con los demás a través de un sistema de encapsulado y unificado coherente de bloques cruzados para asegurar su funcionamiento correcto. Este tipo de diseño combina varias placas de silicio distintas en una placa base fundamental mediante la tecnología de empaquetado Foveros 3D de Intel y ello permite ofrecer soluciones altamente escalables integrando en el mismo empaquetado la CPU, la GPU y la unidad de procesamiento neuronal.
Los Core Ultra Series 3 también destacan por su fabricación, ya que se trata de la primera plataforma de PC con IA basada en el nodo de proceso Intel 18A. Una tecnología de proceso novedosa, en un esfuerzo de la compañía por alcanzar las prestaciones de fabricación de chips de TSMC, producida directamente en las fábricas de Intel en Estados Unidos y que la compañía pretende utilizar para que su división Intel Foundry fabrique chips para terceros. Fuentes externas hablan de conversaciones con clientes potenciales tan importantes como Intel o NVIDIA.

Entrando en materia de lo que más puede interesar a un consumidor, decir que los nuevos chips combinan núcleos de rendimiento «Cougar Cove» con núcleos de eficiencia «Darkmont» y de bajo consumo. Intel hace grandes promesas de rendimiento para los procesadores Core Ultra Serie 3 de gama alta: un rendimiento de CPU multinúcleo hasta un 60 % más rápido en comparación con los chips Core Ultra 200V anteriores, y un rendimiento de GPU integrada hasta un 77 % más rápido.
Todos los chips Panther Lake incluirán la misma unidad de procesamiento neuronal (NPU), capaz de alcanzar hasta 50 billones de operaciones por segundo (TOPS). Esto lo sitúa por encima del requisito de la plataforma Copilot+ PC de Microsoft, aunque se queda un poco por debajo de los 60 TOPS que AMD afirma para su serie Ryzen AI 400 y los 80 TOPS que Qualcomm dice que pueden alcanzar sus chips Snapdragon X2.
Intel también dice priorizar la eficiencia energética, por lo que, si bien algunos de los nuevos chips pueden funcionar con hasta 80 vatios durante breves periodos, la compañía afirma que un portátil básico podría transmitir videos de Netflix hasta por 27 horas.

El apartado gráfico merece un capítulo aparte
la arquitectura Intel Xe3 que revisamos a fondo en este artículo, representa el mayor avance de Intel en varias generaciones. Los Core Ultra Series 3 de gama alta utilizarán la nueva GPU Arc B390 con 12 núcleos Xe, que prometen un aumento de rendimiento que la compañía sitúa en la friolera del 77% entre generaciones. La compañía dice que supera ampliamente a las Radeon tanto en escalado como en resolución. Incluso, Intel dice estar desarrollando un SoC independiente que será comparable en rendimiento a una RTX 4050 para portátiles.

Intel está colaborando con desarrolladores para integrar su última tecnología de escalado multi-frame XeSS3 en numerosos títulos desde el lanzamiento de estos chips, siendo Battlefield 6 el primero en ofrecer compatibilidad oficial. Con el motor Frostbite ahora compatible con XeSS3, podemos esperar que muchos juegos de EA adopten esta tecnología próximamente. Además, Cyberpunk 2077 también es compatible desde el primer día, lo que triplica la velocidad de fotogramas en comparación con XeSS2. Intel también afirma superar el DLSS de NVIDIA con la RTX 4050, especialmente porque XeSS3 incluye una generación multi-frame, a diferencia de la RTX 4050.

Core Ultra Series 3, familias y versiones
El enfoque basado en chiplets permite a Intel combinar los módulos mencionados para ofrecer soluciones distintas de estos Panther Lake. De hecho, el lanzamiento comenzará con 14 chips integrados en distintas familias de producto que podemos resumir en:

Los procesadores Core Ultra X9 y Core Ultra X7 son los tope de gama e incluyen todas las últimas arquitecturas de CPU y GPU de Intel, además de una GPU integrada Intel Arc B390 de 12 núcleos totalmente habilitada y compatibilidad con LPDDR5x-9600 ligeramente más rápida.
Los procesadores Core Ultra 9 y 7 utilizarán las mismas tecnologías, pero con solo cuatro núcleos de GPU y compatibilidad con módulos DIMM LPDDR5x-8533 o DDR5-7200. Sin embargo, ofrecerán 20 líneas PCI Express, en comparación con las 12 de los procesadores X9 y X7, lo que significa que se integrarán mejor con GPU dedicadas.
Los chips Core Ultra 5 son en su mayoría modelos de gama baja con menos núcleos de CPU y GPU de 4 o 2 núcleos. Pero, como de costumbre en Intel (complicando la comprensión de la oferta) en este grupo de incluye el Core Ultra 5 338H, que cuenta con 12 núcleos de CPU y una GPU Intel Arc B370 de 10 núcleos. 

En el lanzamiento, el tope de gama de la plataforma será el Core Ultra X9 386H. Un desarrollo con 16 núcleos (4P + 8E + 4LPE), frecuencia máxima de 5,1 GHz, 18 Mbytes de caché, NPU de 50 TOPS, gráficos integrados Arc Pro B390 con 12 núcleos, soporte para memoria LPDDR5/X 9600 y un consumo TDP desde 25 a 80 vatios.
En cuanto a conectividad, los Core Ultra Series 3 soportarán Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, cuatro puertos Thunderbolt 4 y en la gama alta hasta Thunderbolt 5.
Core Ultra Series 3 Edge
Intel también ha presentado una variante especialmente concebida para integrados. Por primera vez, junto con sus homólogos de PC, los procesadores edge de la Serie 3 (generalmente ofrecidos en una plataforma segmentada) estarán certificados para casos de uso integrados e industriales, incluidos rangos de temperatura extendidos, rendimiento determinista y fiabilidad 24×7.

Intel Core Ultra Serie 3 promete ventajas competitivas en cargas de trabajo críticas de IA edge con un rendimiento del modelo de lenguaje grande (LLM) hasta 1,9 veces superior, un rendimiento por vatio por dólar hasta 2,3 veces superior en analítica de vídeo de extremo a extremo y un rendimiento hasta 4,5 veces superior en modelos de acción de lenguaje de visión (VLA). La aceleración de IA integrada permitirá un coste total de propiedad (TCO) superior a través de una única solución de sistema en chip (SoC) frente a las arquitecturas tradicionales de CPU y GPU de varios chips.
A este respecto, señalar que Intel tiene una nueva plataforma AI Super Builder, que parece un sistema interconectado de IA local y en la nube. Hemos oído mucho sobre la IA híbrida, pero parece que Intel la está promocionando. En cuanto a la apuesta por la IA de cómputo local resulta muy relevante en estos momentos en que los precios de la RAM están fuera de control y los costes de los servicios aumentan en áreas donde se encuentran en funcionamiento centros de datos de IA.
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