Intel Nova Lake-S será una nueva generación de procesadores de Intel de alto rendimiento para escritorio, sucesora de Intel Arrow Lake-S Refresh, que todavía no ha sido presentada oficialmente. Utilizará un nuevo socket, conocido como LGA-1954, y un nuevo chipset, aunque todavía no está claro si se identificará bajo la serie 900.
A diferencia de Arrow Lake-S Refresh, que será una revisión menor de Arrow Lake-S con cambios poco importantes, Intel Nova Lake-S será una renovación completa, una auténtica nueva generación que traerá cambios profundos tanto a nivel de arquitectura como de proceso de fabricación que afectarán a todos sus «tiles».
Sabemos que Intel Nova Lake-S repetirá la configuración de núcleos P (alto rendimiento) y núcleos E (alta eficiencia) que ya hemos visto la generación actual, pero estos núcleos estarán basados, respectivamente, en las nuevas arquitecturas Coyote Cove y Artic Wolf. Todavía no tenemos datos de la mejora del IPC que podemos esperar, pero el salto debería ser notable, y se dice que podría contar con 52 núcleos en su configuración más potente.
Estos procesadores podrían combinar el nodo Intel 14A y el nodo de 2 nm de TSMC, aunque todavía no hay nada seguro sobre este tema, así que tendremos que esperar a ver qué hace finalmente Intel, porque la compañía podría optar por reservar todo el nodo Intel 14A para sus soluciones profesionales y recurrir íntegramente a TSMC para producir la serie Intel Nova Lake-S.
Intel Nova Lake-S tendrá una iGPU Xe3
Si se confirma, esto sería una buena noticia, porque la arquitectura Xe3, conocida como Celestial, es la sucesora de la actual Xe2, conocida también como Battlemage. Esto significa que esa nueva generación de procesadores de Intel tendrá GPUs integradas muy avanzadas, y con un rendimiento muy superior al de la generación actual.
Se rumorea también que, aunque la iGPU estará basada en la arquitectura Xe3, contará con el motor de pantalla y multimedia de la arquitectura Xe4, conocida como Druid. No sería la primera vez que se combinan diferentes arquitecturas para crear soluciones personalizadas adaptadas a necesidades concretas, así que este rumor no es ninguna locura.
Intel Nova Lake-S mantendrá el diseño que hemos visto en Arrow Lake-S, lo que significa que estará divido en chiplets o «tiles» interconectados con su propio encapsulado, basados en diferentes arquitecturas y procesos de fabricación, donde se integrarán diferentes componentes. Esto se corresponde con el diseño desagregado y heterogéneo que viene utilizando el gigante del chip.
Lo más lógico es que se divida como mínimo en cuatro «tiles»: uno de computación, donde se encontrarían los núcleos de la CPU y sus cachés L2 y L3, un bloque GPU con la gráfica integrada y todo el subsistema de imagen y multimedia, un bloque SoC con la controladora de memoria, la NPU y el subsistema de líneas PCIe para la GPU dedicada, y un último bloque I/O con el resto de elementos de entrada y salida.
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