GIGABYTE ha lanzado la X870E AORUS X3D, una nueva serie de placas bases de alto rendimiento con un acabado premium que están diseñadas para que puedas sacar el máximo partido a tu procesador Ryzen 9000X3D, y de una manera sencilla, rápida y sin ningún tipo de riesgo.
Este gama tiene una calidad de construcción de primer nivel, y viene con un VRM de 18 + 2 + 2 fases que es capaz de alimentar cualquier procesador Ryzen 9000X3D. Esto quiere decir que podremos montar incluso un Ryzen 9 9950X3D y subir el PBO al máximo sin problema, la placa será capaz de suministrar de forma estable toda la alimentación que necesita.
Otra de las claves más importantes que hay detrás de la serie X870E AORUS X3D es su tecnología X3D Turbo Mode 2.0, que utiliza inteligencia artificial para optimizar la configuración de procesadores con caché 3D de AMD y mejorar el rendimiento en juegos hasta en un 25%.

Este modo es muy fácil de utilizar, ya que se activa con un simple clic a través de la BIOS. Con el modo X3D Turbo original la mejora de rendimiento era del 5%, así que hay una diferencia sustancial.
La serie X870E AORUS X3D cuenta también con soporte de memoria DDR5 de última generación a una velocidad de hasta 9.000 MT/s, gracias a la tecnología D5 Bionic Corsa, que utiliza IA, e implementa el estándar PCIe Gen5 tanto en la ranura PCIe principal para tarjetas gráficas como en las ranuras M.2 para unidades de almacenamiento SSD. Está preparada para satisfacer las necesidades de cualquier perfil de usuario, incluso de los más exigentes.
Refrigeración y calidad de construcción

Como no podía ser de otra forma, GIGABYTE ha cuidado al máximo el diseño y la calidad de construcción de las X870E AORUS X3D. Estas placas base tiene un PCB de ocho capas de cobre que ofrece mejoras en la integridad de la señal, lo que ayuda a reducir el reflejo de la señal y minimiza los problemas de sincronización.
Las partes más importantes de las X870E AORUS X3D cuentan con diferentes bloques de refrigeración pasiva que ayudan a mantener bajo control la temperatura de trabajo. En el VRM tenemos dos bloques que hacen contacto con almohadillas térmicas de alta conductividad (12W/mK), y que están conectadas por un caleodudcto de alta transferencia de calor, lo que permite repartir el calor de una manera más uniforme y reduce hasta en 8 grados C la temperatura frente a modelos anteriores.

Si queremos mejorar todavía más la disipación del calor podemos añadir un ventilador DDR Wind Blade en la zona de las ranuras de memoria DDR5. Este ayudará a reducir la temperatura de la memoria hasta en 10 grados C. 
En la parte trasera del PCB tenemos una placa metálica que cumple tres funciones importantes:

Protege la placa base.
Proporciona una mayor solidez estructural.
Ayuda a dispar el calor en las zonas del VRM y el PCH (chipset).

También tiene otra función adicional, y es que hace que sea más fácil manipularla y trabajar con ella, y le da un toque muy atractivo a nivel estético.

La ranura M.2 principal cuenta con un disipador térmico M.2 Thermal Guard XL, que es capaz de mantener bajo control la temperatura de cualquier SSD PCIe Gen5. Las ranuras secundarias para unidades M.2 también tienen un disipador que cubre todas las ranuras.
En la parte trasera de las X870E AORUS X3D, donde se encuentran los conectores y los puertos, tenemos pequeñas aperturas que favorecen el flujo de aire y ayudan a reducir la temperatura hasta en 7 grados C. El abanico de conexiones y de puertos que integra esta placa es muy completo y de última generación, ya que trae dos puertos USB 4, dos USB Type-C y viene con 7 puertos USB 3.2 Gen2 Type-A.
Las X870E AORUS X3D simplifican el montaje

Y mejora la experiencia de usuario. Estas placas incluyen el sistema EZ, que permite un montaje sin tornillos ni herramientas, lo que nos ayudará a ganar tiempo y hará que el proceso de instalación y de configuración del equipo sea más rápido, más seguro y más sencillo. Este sistema se divide en cinco grandes grupos:

Wi-Fi EZ-Plug: que nos permite conectar la antena de ganancia Wi-Fi 7 incluida en un instante.
M.2 EZ-Match: que nos permite quitar los bloques de refrigeración pasiva de las ranuras M.2 fácilmente.
M.2 EZ-Latch: este actúa como sistema de retención de unidades SSD M.2, y nos permite liberarlas y sujetarlas con un simple toque.
M.2 EZ-Flex: es un sistema que mejora la sujeción y el contacto de la unidad SSD con las almohadillas térmicas del sistema de refrigeración pasivo.
PCIe EZ-Latch Plus Duo: dos botones situados en el lateral que nos permiten liberar las ranuras PCIe para tarjetas gráficas con una simple pulsación.

Las X870E AORUS X3D también cuenta con botones dedicados a alimentación y reset, pero en este modelo están integrados en la placa metálica trasera, lo que mejora la experiencia de uso. Un gran acierto por parte de GIGABYTE.
Nueva BIOS con una interfaz más limpia y completa

GIGABYTE ha aprovechado el lanzamiento de la serie X870E AORUS X3D para acompañarlas de una nueva BIOS, que trae una interfaz más limpia y minimalista, aunque mantiene todas las claves más importantes de las versiones anteriores, como el modo fácil, donde encontraremos la información básica del sistema, y podremos realizar diferentes ajustes de una manera sencilla y rápida.
Esta nueva BIOS incorpora también nuevas funciones interesantes y útiles, como el icono dedicado para hacer capturas de pantalla y la búsqueda integrada de segunda generación, que nos permitirá localizar al instante aquella sección o ajuste que estemos buscando.
GIGABYTE también ha facilitado el proceso de actualización de BIOS, y en conjunto ha dado forma, con todas esas mejoras que acabamos de repasar, a una experiencia de uso mucho más cómoda y simple, algo que sin duda gustará mucho a aquellos usuarios menos experiencia.
Disponibilidad y precio de la serie X870E AORUS X3D
Estas nueva placas base ya está empezando a llegar al mercado, aunque por desgracia todavía no conozco los precios oficiales que tendrán en España. Si recibo nueva información la compartiré con vosotros actualizando este artículo.
La entrada X870E AORUS X3D, la mejor placa para tu Ryzen 9000X3D se publicó primero en MuyComputer.