Zen 6 es el nombre de la próxima arquitectura que AMD utilizará en sus futuros procesadores de alto rendimiento. Esta arquitectura traerá cambios muy importantes que marcarán un gran salto frente a la generación actual, Zen 5, tanto a nivel de rendimiento como de eficiencia, y también de soporte, ya que será compatible con memorias DDR5 de alta velocidad.
Los procesadores Zen 5 utilizan el nodo de 4 nm de TSMC en su unidad CCD, que es donde se integran los núcleos y demás componentes de la CPU, como la caché L3, mientras que el chiplet I/O, que es donde están integrados los elementos de entrada y salida, la controladora de memoria y la GPU, está fabricado en el nodo de 6 nm, también de TSMC.
Con la arquitectura Zen 6 se producirá un cambio de proceso de fabricación en ambos chiplets. La unidad CCD estará fabricada en el nodo de 2 nm de TSMC (N2P), y el chiplet I/O se fabricará en el nodo de 3 nm de TSMC (N3P). Este cambio de nodo permitirá reducir el consumo manteniendo los mismos niveles de frecuencia, o aumentar la frecuencia manteniendo el mismo nivel de consumo.
El salto al nodo de 2 nm también hará posible un gran aumento de la densidad de transistores, algo que ya vimos en su momento cuando AMD pasó del nodo de 7 nm utilizando en los Ryzen 5000 al nodo de 5 nm empleado en los Ryzen 7000. Para muestra un botón, el Ryzen 9 5950X (7 nm) sumaba 8.300 millones de transistores, y el Ryzen 9 7950X (5 nm) alcanzó los 13.140 millones de transistores.
Fuente: KeplerL2 en el foro de Anandtech
Un cambio positivo, sin duda, que ayudará a AMD a conseguir un salto generacional mucho más marcado con Zen 6 que el que vimos entre Zen 4 y Zen 5. Precisamente la utilización del nodo de 2 nm habría sido clave para que AMD pueda introducir otro de los cambios más importantes que veremos en Zen 6, el rediseño de la unidad CCD, que pasará a contar con una configuración de 12 núcleos, 12 MB de caché L2 y 48 MB de caché L3.
Qué podemos esperar de Zen 6

Un aumento del IPC de más de un 10%.
Mayores frecuencias de trabajo. Puede que AMD logre superar por fin los 6 GHz.
Un aumento del 50% del número de núcleos y cachés L2 y L3 por unidad CCD frente a la generación actual.
Configuraciones con hasta dos unidades CCD, lo que equivale a 24 núcleos y 48 hilos con 24 MB de caché L2 y 96 MB de caché L3.
Soporte de memoria DDR5 a mayor frecuencia.
Un consumo similar al de los procesadores Ryzen 9000 basados en la arquitectura Zen 5.
Compatibilidad con el socket AM5.

El lanzamiento de los procesadores Ryzen 10000 basados en Zen 6 se producirá a finales de 2026, una fecha en la que el suministro de chips en 2 nm por parte de TSMC ya debería ser lo suficientemente bueno como para que no se produzcan problemas de disponibilidad.
La entrada Zen 6 estará fabricada en los nodos de 2 nm y 3 nm de TSMC, ¿por qué es importante? se publicó primero en MuyComputer.