Zen 6 será la próxima arquitectura de AMD para procesadores de alto rendimiento, pero ya están empezando a aparecer informaciones bastante completas sobre Zen 7, su sucesora, que vienen de la mano de Moore´s Law is Dead, una fuente que acumula algunos aciertos importantes, pero también algunos errores notables.
De momento todo lo que tenemos sobre ambas son rumores y supuestas filtraciones, así que no hay nada confirmado. No obstante, algunas de esas informaciones tienen bastante sentido y son creíbles, y por eso hicimos una recopilación con todo lo que sabemos sobre Zen 6 hace unos meses.
En este artículo vamos a hacer también una recopilación, pero centrada en Zen 7. Como he dicho, todavía no hay nada confirmado, y esta nueva arquitectura está como mínimo tres años de distancia, así que tomad con cautela todo lo que os vamos a contar.
Zen 7: especificaciones clave

Esta nueva arquitectura se utilizará en los procesadores de alto rendimiento de AMD, tanto en la línea Ryzen para consumo general como en las líneas Threadripper y EPYC para el sector profesional, que la compañía lanzará después de Zen 6.
Será, por tanto, una arquitectura única para todo su ecosistema de procesadores, aunque podría utilizar dos nodos diferentes, y también dos tipos de unidades CCD, también conocidas como chiplets CPU.
¿Por qué usaría AMD dos tipos de chiplets CPU? La respuesta es sencilla, porque esto le permitiría ofrecer dos series de procesadores diferentes dentro de una misma generación, una serie tope de gama que tendría más núcleos y más caché L3, y otra serie más básica y parecida a la generación actual.
Chiplet CPU Silverton

Este sería el chiplet CPU más potente de los dos.
Tendría una superficie de 98 mm2.
Contaría con 16 núcleos y 32 hilos, 32 MB de caché L2 (2 MB por núcleo) y 64 MB de caché L3 compartida.
Podría contar con hasta 160 MB de caché L3 apilada en 3D, que iría colocada debajo del chiplet CPU, lo que nos dejaría un total de 224 MB de caché L3 por chiplet CPU.
Podrían combinarse dos chiplets de este tipo para crear procesadores Ryzen de hasta 32 núcleos y 64 hilos.

El procesador tope de gama dentro de esta línea tendría las siguientes características:

32 núcleos y 64 hilos.
64 MB de caché L2 (2 MB por núcleo).
Hasta 448 MB de caché L3 (224 MB por unidad CCD) gracias al apilado en 3D.

Chiplet CPU Silverking

Este chiplet CPU sería una opción más económica.
Tendría una superficie de 56 mm2.
Contaría con 8 núcleos y 16 hilos, 16 MB de caché L2 (2 MB por núcleo) y 32 MB de caché L3 compartida.
No se utilizaría caché L3 apilada en 3D en esta generación.

El procesador tope de gama de esta línea podría tener las siguientes características:

16 núcleos y 32 hilos.
32 MB de caché L2 (2 MB por núcleo).
64 MB de caché L3 (32 MB por unidad CCD).

Cambios a nivel de arquitectura, rendimiento y compatibilidad Zen 7

Uno de los cambios más importantes ya lo hemos visto en el apartado anterior, y es que se rumorea que esta nueva arquitectura subirá la caché L2 por núcleo de 1 MB a 2 MB. Esto permitirá un aumento de rendimiento notable, y también podemos esperar mejoras en la latencia y otras optimizaciones a nivel de cachés, especialmente en la L3.
Para esta nueva arquitectura AMD podría utilizar el nodo A14 de TSMC en el chiplet CPU, mientras que el chiplet I/O utilizaría un nodo menos avanzado para reducir costes. Este cambio de nodo permitirá reducir mucho el tamaño de los transistores, y esto debería traducirse en un aumento del rendimiento y de la eficiencia.
Según la fuente, Zen 7 mejorará entre un 15% y un 25% el IPC frente a Zen 6. Parece una mejora muy grande, así que es mejor tomar estos datos con pinzas, sobre todo porque los rumores de esta misma fuente que decían que Zen 5 iba a mejorar el IPC entre un 15% y un 25% frente a Zen 4, no se cumplieron. Al final la mejora del IPC fue de un 5%, aproximadamente.
Los modelos con caché L3 apilada en 3D ofrecerán un mejor rendimiento en juegos, y al aumentar la cantidad de L3 por chiplet CPU la diferencia entre estos y las generaciones anteriores podría ser más grande. Tened en cuenta que ahora mismo AMD apila 64 MB de caché L3 en sus procesadores, y que con Zen 7 se apilarían 160 MB de L3 en cada chiplet, lo que representa un aumento de más del doble.

Donde sí que veremos una mejora muy grande será en multihilo, por el aumento del máximo de núcleos por unidad CCD. Se rumorea que Zen 6 tendrá un chiplet CPU con 12 núcleos y 24 hilos, mientras que Zen 7 tendrá 16 núcleos y 32 hilos por chiplet CPU. Esto, unido al aumento de frecuencias y al mayor IPC de esta arquitectura, podría traducirse en una mejora de rendimiento en multihilo de hasta el 50%.
Esta nueva arquitectura podría contar con un nuevo set de instrucciones ISA con soporte de cuantificación para conversión de formato, así como con optimizaciones para la preparación de datos en paralelo cuando se interactúa con aceleradores Instinct MI de AMD. Se comenta también en la fuente que multiplicaría por 4 el rendimiento en FP8 y por dos veces en INT8 (por ciclo de reloj).
Los rumores dicen que Zen 7 será compatible con el socket AM5, algo que francamente me parece sorprendente, porque en teoría Zen 6 iba a ser la última arquitectura con soporte en dicho socket. Tiene sentido porque mantener el socket ayudaría a AMD a acelerar el cambio generacional, ya que los usuarios no tendríamos que comprar una nueva placa base para saltar a Zen 7.
Zen 7 en APUs para portátiles y equipos compactos

La fuente también recoge información sobre Grimlock Point, que en teoría es el nombre en clave con el que se conocen las APUs de próxima generación que estarán basadas en la arquitectura Zen 7 de AMD. En teoría, AMD utilizará dos diseños, uno monolítico combinando hasta 4 núcleos Zen 7 y 8 Zen 7c y otro modular (basado en chiplets) con hasta 20 núcleos y 40 hilos, basado en Silverking.
Los núcleos Zen 7c tendrán el mismo IPC y las mismas características que los núcleos Zen 7, pero funcionarán a una velocidad de trabajo más baja, por lo que su rendimiento será inferior. Estos seguirán actuando como bloque de núcleos de menor consumo, y mejorarán la eficiencia de esas nuevas APUs al aumentar el rendimiento manteniendo un bajo consumo.
A nivel de rendimiento, esta nueva generación será mucho más rápida que Medusa Point (Zen 6). Estos son los datos de rendimiento que ha compartido la fuente:

A 22 vatios la mejora sería de entre un 13% y un 17% por núcleo frente a Medusa Point por núcleo.
A 12 vatios la mejora sería de entre un 20% y un 25% por núcleo frente a Medusa Point por núcleo.
A 7 vatios la mejora sería de entre un 26% y un 32% por núcleo frente a Medusa Point por núcleo.
A 3 vatios la mejora sería de entre un 30% y un 36% por núcleo frente a Medusa Point por núcleo.

Grimlock Halo, la APU de alto rendimiento, tendría una configuración de 8 núcleos Zen 7 y 12 núcleos Zen 7c con un diseño modular. No tenemos detalles sobre su GPU integrada, ni sobre las GPUs integradas del resto de APUs basadas en Zen 7, pero en este caso en concreto podemos esperar que sea muy potente, ya que será la sucesora de la sucesora de la Radeon 8060S.
Estas APUs también utilizarán el nodo A14 de TSMC, que es el sucesor del nodo de 2 nm de la compañía taiwanesa. Os dejo es dato para que podáis entender mejor cómo posiciona exactamente ese nuevo nodo, ya que su nomenclatura puede resultar confusa.
Posible fecha de lanzamiento

Si Zen 6 llega finalmente a finales de 2026, lo más probable es que Zen 7 no llegue hasta mediados o finales de 2028, y suponiendo que TSMC no tenga ningún problema con el desarrollo del nodo A14, que al ser tan avanzado supone un desafío importante.
Hemos entrado en una dinámica en la que los nodos y los costes de producción hacen que ya no sea rentable lanzar nuevas arquitecturas cada año. Zen 4 llegó en octubre de 2022, Zen 5 debutó en agosto de 2024, y Zen 6 va a llegar a finales de 2026.
Esta cadencia de lanzamientos marca una tendencia clara hacia una renovación de arquitectura cada dos años, algo que francamente es mucho más razonable, y que permitirá conseguir avances más importantes con esas nuevas arquitecturas.
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