AMD está trabajando en Zen 6, una arquitectura de próxima generación que sucederá a Zen 5 y cuyo lanzamiento se espera para finales de 2026, aunque algunas informaciones dicen que la versión para PC de escritorio no llegará hasta el primer trimestre de 2027.
Sé que esta nueva arquitectura ha generado mucho interés, y también muchas dudas. Por esa razón, os he preparado este artículo, donde vamos a poner a Zen 5 frente a Zen 6 para ver de una manera más clara, y para entender mejor, las diferencias más importantes que hay entre ambas arquitecturas.
Es importante que tengáis en cuenta que toda la información que vamos a ver sobre Zen 6 parte de diferentes filtraciones y fuentes que son bastante fiables, pero que no están confirmadas oficialmente, y que por lo tanto podrían experimentar cambios de mayor o menor calado.
Zen 6 repite el diseño modular de Zen 5, pero con nuevo chiplet CPU

La nueva generación de AMD mantendrá el diseño dividido en chiplets, así que volveremos a ver el chiplet CPU, también conocido como unidad CCD, y el chiplet I/O, donde se integran todos los elementos de entrada y salida, la controladora de memoria y la GPU.
Sin embargo, el chiplet CPU de Zen 6 va a ser diferente al de Zen 5. Vamos a comparar ambos para entender mejor esas diferencias:

Chiplet CPU en Zen 5: 8 núcleos y 16 hilos, 8 MB de caché L2 y 32 MB de caché L3. Fabricado en el nodo de 4 nm de TSMC.
Chiplet CPU en Zen 6: 12 núcleos y 24 hilos, 12 MB de caché L2 y 48 MB de caché L3. Fabricado en el nodo de 2 nm de TSMC.

Con Zen 6 en AMD van a aumentar el número de núcleos, la caché L2 y la caché L3 en un 50%. Esto permitirá crear CPUs de 12 núcleos y 24 hilos con un solo chiplet CPU, y hará que los procesadores de 6 núcleos y 12 hilos se conviertan en modelos de gama baja.
Esto también permitirá aumentar la configuración máxima de núcleos e hilos en un procesador con dos chiplets CPU, que será el techo en el mercado de consumo general. Vamos a verlo con una comparativa directa:

Ryzen 9 9950X: 16 núcleos y 32 hilos (Zen 5), 16 MB de caché L2 y 64 MB de caché L3.
Ryzen 9 10950X: 24 núcleos y 48 hilos (Zen 6), 24 MB de caché L2 y 96 MB de caché L3.

Mismo socket, mayor IPC y memoria DDR5 más rápida

Los procesadores Zen 6 serán compatibles con el socket AM5, el mismo que utilizan los procesadores Zen 5. Esto quiere decir que para utilizar esa nueva generación de AMD no necesitaremos cambiar de placa base, podremos actualizar directamente si ya tenemos un procesador Zen 4 o Zen 5, aunque es seguro que antes de ello necesitaremos instalar una nueva BIOS que active la compatibilidad de nuestra placa base AM5 con Zen 6.
Zen 6 traerá mejoras a nivel de IPC y también funcionará a una mayor velocidad de reloj. Los primeros datos nos dicen que esta nueva generación aumentará el IPC frente a Zen 5 entre un 10% y un 15%, y que su velocidad de trabajo se moverá entre los 6 GHz y los 6,2 GHz. A efectos comparativos, Zen 5 ha alcanzado los 5,7 GHz de velocidad pico, lo que significa que con Zen 6 el aumento de velocidad sería de entre 300 MHz y 500 MHz.
Esa velocidad de trabajo se refiere al pico máximo en cargas con uno o dos hilos como máximo. En cargas con más de dos hilos activos la velocidad debería ser inferior a los 6 GHz para que no se produzcan problemas de estabilidad.
Sé que algunas informaciones anteriores hablaban de un aumento de la velocidad de trabajo hasta los 7 GHz, pero estas han ido perdiendo fuerza, y la verdad es que no tenían sentido, porque resulta demasiado complicado conseguir un aumento de frecuencia tan grande en solo una generación.
La velocidad de la memoria DDR5 soportada de forma nativa también mejorará en Zen 6. Con Zen 5 tenemos soporte garantizado de 5.600 MT/s, aunque podemos llevar a velocidades superiores con perfiles AMD EXPO (overclock). Con Zen 6 se espera soporte de DDR5 a 8.000 MT/s.
Los modelos X3D podrían utilizar un nuevo chiplet de caché L3

Los Ryzen 9000X3D utilizan un chiplet de caché L3 apilado en 3D debajo del chiplet CPU, y este tiene una capacidad de 64 MB. Según las últimas informaciones, la serie Zen 6 adoptará un nuevo chiplet de caché L3 apilado en 3D que mantendrá su colocación bajo el chiplet CPU, pero aumentará la capacidad de 64 MB a 96 MB de caché L3.
Ese aumento de la cantidad de caché L3 tiene sentido, porque Zen 6 aumenta el número de caché L3 por chiplet CPU de 32 MB a 48 MB. El chiplet de caché L3 apilado en 3D dobla la caché L3 del chiplet CPU. En Zen 5 tenemos 32 MB de L3 por chiplet CPU, así que se apilan 64 MB de L3 en 3D. En Zen 6 tendremos 48 MB de L3 por chiplet CPU, así que es normal que se apilen 96 MB de L3 en 3D.
Al tener más caché L3 en un único chiplet CPU el escalado de la caché en 3D debería ser mayor, y esto debería traducirse en un aumento importante del rendimiento en juegos, y también en aplicaciones que tengan una mayor dependencia de la caché L3.
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